मोटी-फिल्म प्रिंटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट (टीपीसी) का परिचय

मोटी-फिल्म प्रिंटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट (टीपीसी) स्क्रीन प्रिंटिंग द्वारा सिरेमिक सब्सट्रेट पर धातु के पेस्ट को कोट करने के लिए है, और फिर सूखने के बाद टीपीसी सब्सट्रेट तैयार करने के लिए उच्च तापमान (आमतौर पर 850 डिग्री सेल्सियस ~ 900 डिग्री सेल्सियस) पर सिन्टर।

TFC सब्सट्रेट में एक सरल तैयारी प्रक्रिया, प्रसंस्करण उपकरण और पर्यावरण के लिए कम आवश्यकताएं हैं, और उच्च उत्पादन दक्षता और कम विनिर्माण लागत के फायदे हैं। नुकसान यह है कि स्क्रीन प्रिंटिंग प्रक्रिया की सीमा के कारण, TFC सब्सट्रेट उच्च-सटीक लाइनें (न्यूनतम लाइन चौड़ाई/लाइन रिक्ति> 100 μM) प्राप्त नहीं कर सकता है। धातु के पेस्ट की चिपचिपाहट और जाल के जाल आकार के आधार पर, तैयार धातु सर्किट परत की मोटाई आम तौर पर 10 माइक्रोन ~ 20 माइक्रोन है। यदि आप धातु की परत की मोटाई बढ़ाना चाहते हैं, तो इसे कई स्क्रीन प्रिंटिंग द्वारा प्राप्त किया जा सकता है। सिन्टरिंग तापमान को कम करने और धातु की परत और रिक्त सिरेमिक सब्सट्रेट के बीच संबंध शक्ति में सुधार करने के लिए, कांच के चरण की एक छोटी मात्रा को आमतौर पर धातु के पेस्ट में जोड़ा जाता है, जो धातु की परत की विद्युत चालकता और तापीय चालकता को कम कर देगा। इसलिए, टीपीसी सब्सट्रेट का उपयोग केवल इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों (जैसे ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स) की पैकेजिंग में किया जाता है, जिन्हें उच्च सर्किट सटीकता की आवश्यकता नहीं होती है।

टीपीसी सब्सट्रेट की प्रमुख तकनीक उच्च-प्रदर्शन धातु पेस्ट की तैयारी में निहित है। धातु का पेस्ट मुख्य रूप से धातु पाउडर, कार्बनिक वाहक और ग्लास पाउडर से बना होता है। पेस्ट में उपलब्ध कंडक्टर धातु एयू, एजी, नी, सीयू और अल हैं। चांदी-आधारित प्रवाहकीय पेस्ट का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है (उनके उच्च विद्युत और थर्मल चालकता और अपेक्षाकृत कम कीमत के कारण 80% से अधिक धातु पेस्ट बाजार के लिए लेखांकन)। शोध से पता चलता है कि चांदी के कणों के कण आकार और आकृति विज्ञान का प्रवाहकीय परत के प्रदर्शन पर बहुत प्रभाव पड़ता है, और धातु की परत की प्रतिरोधकता कम हो जाती है क्योंकि गोलाकार चांदी के कणों का आकार कम हो जाता है।

धातु के पेस्ट में कार्बनिक वाहक पेस्ट की तरलता, वॉटबिलिटी और बॉन्डिंग स्ट्रेंथ को निर्धारित करता है, जो सीधे स्क्रीन प्रिंटिंग की गुणवत्ता और बाद की पापी फिल्म की कॉम्पैक्टनेस और चालकता को प्रभावित करता है। ग्लास फ्रिट को जोड़ने से धातु के पेस्ट के सिंटरिंग तापमान को कम किया जा सकता है, उत्पादन लागत और सिरेमिक पीसीबी सब्सट्रेट तनाव को कम किया जा सकता है।