धातु -कृत सिरेमिक सब्सट्रेट

मेटलाइज्ड सिरेमिक सब्सट्रेट, जिसे सिरेमिक सर्किट बोर्डों के रूप में भी जाना जाता है, को तकनीकी साधनों के माध्यम से नंगे सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह को धातु से प्राप्त करके प्राप्त किया जाता है। विभिन्न तैयारी सिद्धांतों और सिरेमिक धातुकरण प्रक्रियाओं के अनुसार, धातुीकृत सिरेमिक सब्सट्रेट को दो श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है।

1. प्लानर सिरेमिक सब्सट्रेट:

- TFC: पतली फिल्म सिरेमिक सब्सट्रेट

- टीपीसी: मोटी प्रिंटिंग सिरेमिक सब्सट्रेट

- डीबीसी: प्रत्यक्ष बंधुआ कॉपर सिरेमिक सब्सट्रेट

- DPC: प्रत्यक्ष मढ़वाया तांबा सिरेमिक सब्सट्रेट

- AMB: एक्टिव मेटल ब्रेज़िंग सिरेमिक सब्सट्रेट

- लैम: लेजर सक्रियण धातुकरण सिरेमिक सब्सट्रेट

2. तीन आयामी सिरेमिक सब्सट्रेट

- HTCC: उच्च तापमान सह-संचालित सिरेमिक सब्सट्रेट

- LTCC: कम तापमान सह-संचालित सिरेमिक सब्सट्रेट

- MSC: मल्टीलेयर ने सिरेमिक सब्सट्रेट किया

- DAC: प्रत्यक्ष आसंजन सिरेमिक सब्सट्रेट

- एमपीसी: मल्टीलेयर चढ़ाना सिरेमिक सब्सट्रेट

- DMC: डायरेक्ट मोल्डिंग सिरेमिक सब्सट्रेट

निम्न तालिका कई सामान्य धातुकृत सिरेमिक सब्सट्रेट की तुलना है।

उच्च-शक्ति सेमीकंडक्टर उपकरणों की गर्मी अपव्यय के लिए, हम आमतौर पर धातु सब्सट्रेट या सिरेमिक सब्सट्रेट चुनते हैं। एक उभरती हुई गर्मी अपव्यय सामग्री के रूप में, सिरेमिक सब्सट्रेट में धातु सब्सट्रेट की तुलना में बेहतर थर्मल चालकता और इन्सुलेशन होता है और पावर इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद पैकेजिंग के लिए अधिक उपयुक्त होते हैं। वे उच्च-शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक सर्किटों की संरचनात्मक प्रौद्योगिकी और इंटरकनेक्शन प्रौद्योगिकी के लिए बुनियादी सामग्री बन गए हैं, व्यापक रूप से एलईडी, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस और सैन्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों, लेजर और अन्य औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं।