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उन्नत सिरेमिक प्लेट h ave बकाया विद्युत इन्सुलेशन गुणों, उत्कृष्ट उच्च-आवृत्ति विशेषताओं, अच्छी तापीय चालकता, थर्मल विस्तार दर, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों के साथ संगतता और स्थिर रासायनिक गुणों के लाभ। वे अधिक से अधिक व्यापक रूप से सब्सट्रेट के क्षेत्र में उपयोग किए जाते हैं। एल्यूमिना सिरेमिक अब सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल किए जाने वाले सिरेमिक में से एक है। एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट की प्रसंस्करण सटीकता और दक्षता में सुधार के साथ, पारंपरिक यांत्रिक प्रसंस्करण विधियाँ अब जरूरतों को पूरा नहीं कर सकती हैं। लेजर प्रोसेसिंग तकनीक में गैर-संपर्क, लचीलापन, उच्च दक्षता, आसान डिजिटल नियंत्रण और उच्च परिशुद्धता के फायदे हैं, और आज सिरेमिक प्रसंस्करण के लिए सबसे आदर्श तरीकों में से एक बन गया है।लेजर स्क्रिपिंग को स्क्रैच काटने या नियंत्रित फ्रैक्चर काटने भी कहा जाता है। तंत्र यह है कि लेजर बीम प्रकाश गाइड सिस्टम के माध्यम से एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट की सतह पर केंद्रित है, और उच्च तापमान उत्पन्न करने के लिए एक एक्सोथर्मिक प्रतिक्रिया होती है, सिरेमिक स्क्राइबेड क्षेत्र को पिघलाने, पिघलाने और वाष्पीकरण करने के लिए। सिरेमिक सतह अंधे छेद (खांचे) बनाती है जो एक दूसरे से जुड़ती हैं। यदि तनाव की एकाग्रता के कारण तनाव लाइन क्षेत्र के साथ तनाव लागू होता है, तो सामग्री आसानी से स्लाइसिंग को पूरा करने के लिए सटीक रूप से मुंशी लाइन के साथ टूट जाती है।
एल्यूमिना सिरेमिक के लेजर प्रसंस्करण में, सब्सट्रेट कटिंग और डाइसिंग के क्षेत्र में, CO2 लेजर और फाइबर लेज़रों को अन्य प्रकार के लेज़रों की तुलना में उच्च शक्ति, अपेक्षाकृत सस्ते और अपेक्षाकृत कम प्रसंस्करण और रखरखाव लागत को प्राप्त करना आसान होता है। एल्यूमिना सिरेमिक में 10.6 मिमी की तरंग दैर्ध्य के साथ CO2 लेज़रों के लिए एक बहुत ही उच्च अवशोषण (80%से ऊपर) होता है, जो एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट के प्रसंस्करण में व्यापक रूप से उपयोग किए जाने वाले CO2 लेज़रों को बनाता है। हालांकि, जब CO2 लेजर सिरेमिक सब्सट्रेट को संसाधित करते हैं, तो केंद्रित स्थान बड़ा होता है, जो मशीनिंग सटीकता को सीमित करता है। इसके विपरीत, फाइबर लेजर सिरेमिक सब्सट्रेट प्रसंस्करण एक छोटे से केंद्रित स्थान, संकीर्ण स्क्रिपिंग लाइन चौड़ाई, और छोटे काटने वाले एपर्चर की अनुमति देता है, जो कि सटीक मशीनिंग आवश्यकताओं के अनुरूप अधिक है।
एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट में 1.06 मिमी की तरंग दैर्ध्य के पास लेजर प्रकाश की एक उच्च परावर्तकता है, जो 80%से अधिक है, जो अक्सर टूटे हुए बिंदुओं, टूटी हुई रेखाओं और प्रसंस्करण के दौरान असंगत कटिंग गहराई जैसी समस्याओं की ओर ले जाती है। QCW मोड फाइबर लेजर की उच्च शिखर शक्ति और उच्च एकल-पल्स ऊर्जा की विशेषताओं का उपयोग करते हुए, 96% एल्यूमिना सिरेमिक सब्सट्रेट की कटिंग और स्क्रिबिंग 1 मिमी की मोटाई के साथ सीधे हवा का उपयोग करते हुए हवा का उपयोग किया। सतह, तकनीकी प्रक्रिया को सरल बनाता है और प्रसंस्करण लागत को कम करता है।
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